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    加固计算机在不同的环境条件下采用了加固技术和加固原理

    深圳市Z6尊龙科技有限公司 人气:2387 发表时间:2017-08-15

      加固计算机在不同的环境条件下采用了加固技术和加固原理:

      (1)恶劣的天气条件。。。风、、、、雨、、、雪、、、、冰、、、霜、、、、雾、、、高温、、、、低温、、、、湿热、、、、沙尘、、、高、、低压、、、、盐雾、、工业大气、、、、烟等,,,,主要用于各种热设计技术、、金属保护技术和隔离密封技术等。。

      (2)严重的机械环境,,如冲击、、、、振动、、、跌落、、摇摆、、冲击、、、应力、、、噪声等,,,主要采用抗振和冲击设计技术。。

      (3)强磁场、、、强电磁脉冲、、雷电、、、、静电、、、火花等恶劣电磁环境主要采用电磁兼容设计和接地技术。。。。

      (4)有害生物的环境。。。。如模具和昆虫,,主要使用有效的涂料和保护技术。。。

      (5)信息泄漏的计算机。。两种方法常用,,,,即包含和抑制。。。。包含方法是将计算机整体屏蔽,,,,在电源线和信号线上使用滤波器,,,通过空间和相关通道抑制计算机的传输和传输信息。。。抑制方法是设计电路和印刷电路板,,对泄漏信息的控制被充分考虑以防止其辐射。。。。这两种方法都有各自的特点,,,适用于不同的场合。。。有时它们是结合使用的。。。包涵方法设计简单,,成本低,,,但效果较差。。。。特别是屏蔽材料随时间的增加而增加,,,从而降低了屏蔽效应。。抑制方法的成本较高,,,但效果良好。。。

      (6)辐射环境。。主要用于加强辐射加固技术。。一先,,,,辐射环境和辐射效应伤害机制;其次,,,,根据抗辐射指数和电子系统的性能要求制定失效准则。。 后,,,根据合理的安全系数进行加固设计。。从设备生产、、电路设计和装配到计算机系统,,每一个环节都可以得到加强,,但构件的加固是整个加固工作的基础。。。。

      (7)恶劣气侯环境。。为了在恶劣的气侯环境下使用计算机,有时还应考虑到在较低温度或较高温度运行的需要,此时,加固计算机必须采用宽温的主板,必要时在主板和每一个附加卡(如网卡、、、显卡、、视频采集卡等)上加装散热铝板以在高温时散热,,,,或加装加热膜及温控开关,,,在应用环境低于一定温度时温控开关启动,,通过加热膜加热的方式提高加固计算机内的温度至可工作的温度。。。

      加固计算机在不同的环境条件下采用了加固技术和加固原理:

      (1)恶劣的天气条件。。风、、雨、、雪、、、冰、、、、霜、、、、雾、、、、高温、、低温、、、、湿热、、沙尘、、、高、、低压、、、盐雾、、、、工业大气、、烟等,,,主要用于各种热设计技术、、、、金属保护技术和隔离密封技术等。。。

      (2)严重的机械环境,,,,如冲击、、振动、、、、跌落、、摇摆、、冲击、、、应力、、噪声等,,,,主要采用抗振和冲击设计技术。。。

      (3)强磁场、、强电磁脉冲、、雷电、、、、静电、、、、火花等恶劣电磁环境主要采用电磁兼容设计和接地技术。。

      (4)有害生物的环境。。如模具和昆虫,,主要使用有效的涂料和保护技术。。。。

      (5)信息泄漏的计算机。。。。两种方法常用,,,,即包含和抑制。。。包含方法是将计算机整体屏蔽,,,,在电源线和信号线上使用滤波器,,,,通过空间和相关通道抑制计算机的传输和传输信息。。。抑制方法是设计电路和印刷电路板,,,对泄漏信息的控制被充分考虑以防止其辐射。。这两种方法都有各自的特点,,适用于不同的场合。。。有时它们是结合使用的。。。包涵方法设计简单,,,,成本低,,但效果较差。。。。特别是屏蔽材料随时间的增加而增加,,,从而降低了屏蔽效应。。抑制方法的成本较高,,,但效果良好。。。。

      (6)辐射环境。。。主要用于加强辐射加固技术。。一先,,辐射环境和辐射效应伤害机制;其次,,根据抗辐射指数和电子系统的性能要求制定失效准则。。。。 后,,,根据合理的安全系数进行加固设计。。。从设备生产、、、电路设计和装配到计算机系统,,每一个环节都可以得到加强,,,,但构件的加固是整个加固工作的基础。。。

      (7)恶劣气侯环境。。为了在恶劣的气侯环境下使用计算机,有时还应考虑到在较低温度或较高温度运行的需要,此时,加固计算机必须采用宽温的主板,必要时在主板和每一个附加卡(如网卡、、、、显卡、、视频采集卡等)上加装散热铝板以在高温时散热,,或加装加热膜及温控开关,,在应用环境低于一定温度时温控开关启动,,通过加热膜加热的方式提高加固计算机内的温度至可工作的温度。。

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